<button id="js5yk"><object id="js5yk"><input id="js5yk"></input></object></button><button id="js5yk"><object id="js5yk"></object></button>
    1. <tbody id="js5yk"></tbody>
      <li id="js5yk"><tr id="js5yk"></tr></li>
        <ol id="js5yk"><code id="js5yk"></code></ol>

        1. 三星布局1.4nm芯片,計劃2025年量產(chǎn)2nm“決戰”臺積電

          三星要在先進(jìn)制程芯片上“決戰”臺積電了。

          據韓聯(lián)社報道,10月3日,三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門(mén)表示,將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據了解,此前臺積電也曾規劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片。

          如果說(shuō)“2nm決戰”還有數年時(shí)間,那么三星和臺積電的“3nm大戰”已經(jīng)一觸即發(fā)。今年6月,三星電子曾宣布稱(chēng)公司已開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。而臺積電N3(即3nm)芯片也預計在今年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。

          為何在“消費電子寒冬”之下,頭部芯片代工廠(chǎng)商紛紛加碼先進(jìn)制程?三星積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā),又能否打破臺積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

          三星和臺積電的先進(jìn)芯片之爭

          目前,全球芯片代工市場(chǎng)呈臺積電和三星“領(lǐng)跑”的市場(chǎng)格局,其中臺積電優(yōu)勢地位明顯。

          據市場(chǎng)研究機構TrendForce(集邦咨詢(xún))發(fā)布的報告,2022年二季度,全球前十大晶圓(晶圓是芯片的載體)代工企業(yè)營(yíng)收排名前五的企業(yè)分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際。其中,臺積電占據53.4%市場(chǎng)份額,三星占據16.5%市場(chǎng)份額,兩者共占芯片代工行業(yè)的7成市場(chǎng)。

          盡管從整體市場(chǎng)份額來(lái)看,三星離臺積電尚有較遠距離,但在4nm/5nm先進(jìn)制程芯片上,三星追趕勢頭兇猛。

          據Counterpoint數據,2022年一季度,在全球4nm/5nm的智能手機芯片市場(chǎng),臺積電拿下了40%的市場(chǎng)份額,而三星拿下了剩余的60%。在手機高端芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額“反超”,意味著(zhù)三星開(kāi)始在先進(jìn)制程上追趕臺積電的腳步。

          2022年6月底,三星電子發(fā)布公告稱(chēng),公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于GAA晶體管(Gate-All-Around FET,全環(huán)繞柵極)結構的3nm芯片。而據《經(jīng)濟觀(guān)察報》報道,在今年8月舉辦的2022年世界半導體大會(huì )上,臺積電(中國)有限公司副總監陳芳曾表示,公司3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn),已經(jīng)對部分移動(dòng)和HPC(高性能計算)領(lǐng)域的客戶(hù)交付,如果有手機的客戶(hù)要采用3nm芯片,明年產(chǎn)品就能問(wèn)世。

          可以看到,在3nm芯片的制造上,三星實(shí)現了“搶跑”。而此次三星對2nm芯片和1.4nm芯片的生產(chǎn)規劃,也可以被視為對臺積電的“宣戰”,因為此前部分業(yè)內觀(guān)點(diǎn)認為三星量產(chǎn)2nm芯片的進(jìn)度將晚于臺積電,而按照三星這次披露的規劃,公司2nm芯片的生產(chǎn)進(jìn)度并不會(huì )比臺積電慢。

          據西南證券此前研報,臺積電2nm芯片預計于2025年量產(chǎn),進(jìn)度可望領(lǐng)先對手三星及英特爾。臺積電2nm芯片將首次采用納米片架構,相較N3E(升級版3nm)制程,在相同功耗下頻率可提升10%至15%。在相同頻率下,功耗降低25%至30%。

          不過(guò),速度雖然重要,但技術(shù)的成熟度同樣重要。此前高通發(fā)布的使用三星4nm工藝的驍龍8就曾陷入“功耗危機”,導致后續高通發(fā)布的“升級版本”驍龍8+采用了臺積電的4nm工藝。所以對三星來(lái)說(shuō),和臺積電爭奪先進(jìn)制程芯片訂單的道路注定不會(huì )一帆風(fēng)順。

          “消費電子寒冬”,為何擴大投入?

          據了解,臺積電和三星的5nm及以下先進(jìn)制程的芯片主要用于手機等消費電子領(lǐng)域。臺積電財報顯示,2022年二季度,公司晶圓代工收入中,38%來(lái)源于手機領(lǐng)域,43%收入來(lái)源于HPC領(lǐng)域。

          但目前,全球已經(jīng)進(jìn)入“消費電子寒冬”,手機、筆記本電腦等產(chǎn)品的銷(xiāo)量情況并不樂(lè )觀(guān)。

          據Counterpoint發(fā)布的報告,2022年二季度全球智能手機出貨量為2.95億部,同比下降9%,環(huán)比下降10%。這是自2020年初疫情暴發(fā)以來(lái),首次出現季度出貨量降至3億部以下的情況。

          而市場(chǎng)調研機構Canalys報告稱(chēng),2022年二季度全球筆記本電腦出貨量為5450萬(wàn)臺,同比下滑18.6%,已經(jīng)連續三個(gè)季度下滑。

          不過(guò)在這種背景之下,三星和臺積電卻選擇了擴大對先進(jìn)制程芯片的投入。據媒體報道,盡管目前全球經(jīng)濟不景氣,但三星仍計劃到 2027 年將其先進(jìn)芯片的產(chǎn)能提高三倍以上,以滿(mǎn)足強勁的需求。據今年6月財聯(lián)社報道,臺積電將砸1萬(wàn)億新臺幣在臺中擴大2nm產(chǎn)能布局。

          為何“消費電子寒冬”之下,頭部芯片代工廠(chǎng)仍要逆勢擴張產(chǎn)能?或許是因為這一“寒冬”對先進(jìn)制程芯片銷(xiāo)量影響有限。

          據市場(chǎng)調研機構Strategy Analytics預測,從2022年起,高端智能手機(批發(fā)價(jià)大于300美元)將取代中端手機(100-190美元),成為智能手機銷(xiāo)量最高的價(jià)格區間。在2022年至2027年,高端智能手機市場(chǎng)將占全球智能手機銷(xiāo)量份額的 33%至36%,并占全球智能手機批發(fā)收益份額的73%至75%。

          可以看出,全球手機“高端化”趨勢明顯,而高端手機是先進(jìn)制程芯片的重要使用場(chǎng)景。在高端機占比持續走高的背景下,先進(jìn)制程芯片有望抵御“消費電子寒冬”的侵襲。

          從今年的實(shí)際情況來(lái)看,先進(jìn)制程芯片的確沒(méi)有受到太多來(lái)自手機和筆記本電腦市場(chǎng)銷(xiāo)量下滑的影響。2022年二季度,臺積電實(shí)現營(yíng)收5341.41億新臺幣(約合人民幣1198億元),同比大漲43.5%,實(shí)現凈利潤2370億新臺幣(約合人民幣531億元),同比增長(cháng)76%,再創(chuàng )歷史新高。

          據臺積電披露,二季度在晶圓代工營(yíng)收中,5nm工藝占比21%,7nm占比30%,合計占比超過(guò)一半??梢钥吹?,即便消費電子產(chǎn)品銷(xiāo)量下滑,先進(jìn)制程芯片需求依然旺盛。

          據臺積電此前透露,最快在2023年,搭載3nm芯片的手機就將問(wèn)世。隨著(zhù)臺積電3nm芯片的量產(chǎn)以及搭載3nm芯片的手機問(wèn)世,它和三星之間的先進(jìn)制程之爭或許會(huì )更加激烈?!矩熑尉庉?賈琪】

          來(lái)源:證券時(shí)報

          IT時(shí)代網(wǎng)(關(guān)注微信公眾號ITtime2000,定時(shí)推送,互動(dòng)有福利驚喜)所有原創(chuàng )文章版權所有,未經(jīng)授權,轉載必究。
          創(chuàng )客100創(chuàng )投基金成立于2015年,直通硅谷,專(zhuān)注于TMT領(lǐng)域早期項目投資。LP均來(lái)自政府、互聯(lián)網(wǎng)IT、傳媒知名企業(yè)和個(gè)人。創(chuàng )客100創(chuàng )投基金對IT、通信、互聯(lián)網(wǎng)、IP等有著(zhù)自己獨特眼光和豐富的資源。決策快、投資快是創(chuàng )客100基金最顯著(zhù)的特點(diǎn)。

          相關(guān)文章
          三星布局1.4nm芯片,計劃2025年量產(chǎn)2nm“決戰”臺積電
          國芯當自強
          芯片“賣(mài)不動(dòng)了”:韓國芯片產(chǎn)量4年首次削減 出貨量連續2月下降
          芯片十大門(mén)派圍攻“光明頂” 臺積電:砍單接受 降價(jià)免談

          精彩評論